AIブームの重心はNVIDIAなど半導体に見えます。しかし、実際にキャッシュが積み上がるのは「電力→送電→配電→ラック→冷却→運用」までの全経路です。
本記事は、データセンターの供給網（サプライチェーン）を地図（マップ）として描き直し、どこに利益の“溜まり場”があるのかを、個別株とETFの両面から、いま投資家が使える実務に落とし込みます。
供給網マップ：発電→送電→配電→ラック・冷却→運用
① 発電・調達（Utilities / 分散電源）
系統電源（公益）＋ピーク/非常用の分散電源。電力価格と接続規制がボトルネック。
- 公益：NEE, DUK など（系統・長期PPA）
- 分散電源：CAT（発電機）, GNRC（バックアップ/マイクログリッド）
② 送電・建設（EPC/建設・保守）
高圧系統の新設・増強・再エネ接続・データセンター引込。受注残（バックログ）が成長の可視化指標。
- PWR（Quanta Services）：送電網EPCの雄。再エネ・データセンター接続で案件拡大。
- 資機材（鉄塔/電線/基礎）供給網の逼迫にも留意。
③ 変電・配電（スイッチギア/UPS/遮断器）
データセンターの“心臓”。高電力密度化で機器の高度化・保守サービスの比率が上昇。
- ETN（Eaton）：配電盤・遮断器・スイッチギア・UPS。データセンター向け比率が拡大。
- 欧州勢：ABB、Schneiderも重要プレーヤー。
④ ラック・電源・冷却（高密度対応）
GPU時代のボトルネック。電力密度/発熱の“最後の1m”を制する企業が強い。
- VRT（Vertiv）：ラック/電源（整流器）/熱マネジメント。モジュール型・液冷対応を拡充。
- SMCI（サーバ筐体）など隣接領域と補完関係。
⑤ 運用・最適化（ソフト×保守×SLA）
稼働率・電力効率（PUE）・保守SLAでマージンが決まる。マルチベンダー運用の統合が鍵。
- 運用最適化：DCIM/AIオペレーション（各社ソフトと統合）。
- 保守：MRO契約の継続収益化が利益の“溜まり場”。
※図は概念整理。固有の投資判断は自己責任で、各社の最新開示を必ず確認してください。
3C＋リスク分析（自社/競合/市場＋規制・資源）
自社（代表例）
- PWR：送電EPCのスケールと安全品質。受注残＝将来売上の可視性。
- ETN：ミッションクリティカル機器＋UPSで“止めない価値”。サービス比率の上昇がOPMを押し上げ。
- VRT：高密度化の本命。液冷/モジュール化で構成の“標準パーツ”化を狙う。
競合
- 送電：MYR、MasTecなど工事系の競合。
- 配電：ABB/Schneider/Siemensなど重電大手。
- 冷却：老舗空調・液冷スタートアップとの競争的協調。
市場
- AI需要による電力・設置面積・水リソースの制約が顕在化。サイト選定は系統容量と許認可がボトルネック。
- 欧米は系統強化、アジアは新設×迅速性が鍵。地域分散とPPAが普及。
リスク
- 規制：系統接続・環境アセス・水資源の競合。
- 資機材・人手逼迫：EPC原価上昇、工期ディレイ。
- 金利・電力価格：投資採算/契約再交渉のリスク。
- 投資サイクル反動：AI景気後退時のキャンセル/延期。
SWOT分析（代表3社：PWR/ETN/VRT）
PWR（Quanta Services）
- S：送電EPCの規模・安全性・記録的受注残。
- W：人員確保と下請け管理、天候要因の影響。
- O：再エネ接続/データセンター引込の増勢。
- T：許認可の遅延、資機材インフレ。
ETN（Eaton）
- S：スイッチギア/UPSのプロダクト＋保守が高収益。
- W：重電大手との競争、供給リードタイム。
- O：高密度化・可用性要件で更新需要。
- T：大口顧客の設備投資サイクル振れ。
VRT（Vertiv）
- S：ラック・電源・熱管理の一体展開、液冷モジュール対応。
- W：新規投資の一巡後の需給調整。
- O：OCP準拠モジュールや高密度対応の標準化波及。
- T：技術転換スピード、価格競争。
財務の見方：実務チェックリスト
- 受注残（Backlog）：成長の“残量”。PWRは過去最高圏の更新が続くか。
- セグメント別OPM：ETNのミッションクリティカル×サービス比率の推移。
- 回転・CF：大型案件特有の前受・出来高計上の癖を把握。
- 還元方針：ネットデット/EBITDAと自社株買い余地。
ETF設計：コア×サテライトで“集中”と“ボラ”を制御
コア
- VOO（S&P500時価総額）：市場の大宗。コスト最低水準。
サテライト
- RSP（S&P500等重）：メガテック集中の緩和。ファクター分散を付与。
- USMV/QUAL/MTUM：低ボラ×質×モメを局面別に配合。
タイプ別プリセット（例）
- 低ボラ志向：VOO 60%＋USMV 25%＋RSP 15%
- 攻守バランス：VOO 60%＋RSP 20%＋QUAL/MTUM 20%
- 個別ミックス：VOO 40%＋RSP 20%＋（PWR/ETN/VRT/LIN）20%＋USMV 20%
※比率は一例。NISA枠・課税口座・為替コスト・配当課税を総合考慮。
投資家にとってのメリットとリスク
- メリット：半導体だけに依らない収益源の取り込み／RSPで集中緩和／USMV/QUAL/MTUMでボラ・質・トレンド最適化。
- リスク：電力・規制・資機材制約による工期/原価リスク／AI投資の循環性／金利と電力価格の感応度。
まとめ：半導体の“外側”に利益がある
AIデータセンター相場の胆は、「系統と“最後の1m”」にあります。送電EPC（PWR）、配電機器（ETN）、高密度対応のラック/熱管理（VRT）など、止めない・冷やす・つなぐ領域は、長期契約や保守SLAでキャッシュが積み上がる構造です。コアはVOO、集中緩和にRSP、地合いコントロールにUSMV/QUAL/MTUM。個別株は供給網の“地図”から逆算して、どこで利潤が生まれるかを問い直しましょう。
コメント